Химия для пайки, флюсы, припой

Расходные материалы для пайки: припой ПОС-61, ПОС-40 в проволоке 0.3-2.0 мм с содержанием канифоли, бессвинцовый припой (Sn99.3 Cu0.7), флюсы активные (ЛТИ-120, СКФ, RMA), нейтральные гелевые (NC-559), паяльная паста для SMD, оплётка для снятия припоя, термопаста для радиаторов (КПТ-8, MX-4, GD900), жидкость для отмывки плат от флюса. Параметры подбора: тип припоя, состав, диаметр, активность флюса. Применяются при ежедневной работе радиолюбителей и сервисных центров. Качество расходников напрямую влияет на результат пайки.