Панельки под микросхемы

Панельки (сокеты) для установки микросхем DIP без пайки на корпусе чипа. Количество контактов 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 40 с шагом 2.54 мм. Обычные (под луженые контакты) и цанговые (machined) для более надёжного соединения. ZIF-сокеты для частой замены чипов в программаторах. Параметры подбора: количество контактов, тип (DIP, SOIC), качество контактов. Применяются в платах прототипирования, тестовых стендах, программаторах ROM, ламповой технике с гибридными каскадами, при ремонте старой техники для установки микросхем без излишнего теплового вреда.